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SICAMCUN Soluciones Tecnológicas
Barra Distribución Tierra Rack 19 in / Cobre 100% / 550A / Aisladores Rojos / 0.64 cm (0.25 in) / J-STD-607-A
-27%

Barra Distribución Tierra Rack 19 in / Cobre 100% / 550A / Aisladores Rojos / 0.64 cm (0.25 in) / J-STD-607-A

  • Cobre electrolítico 100% para máxima conductividad
  • 550A continuos de capacidad de corriente
  • Aisladores tipo manzana precargados en 5 puntos
  • Compatible con racks 19 pulgadas EIA-310
  • Acepta calibres #6 AWG a 250 kcmil
  • Compatible con soldadura exotérmica Cadweld
Modelo
LP-BUS-RACK
Marca
Linkedpro
SKU
SIC-176323

3 años de garantía

Datos del producto

Marca
Linkedpro
Modelo
LP-BUS-RACK
Categoría
Accesorios Para Racks Y Gabinetes
Unidad de venta
PZ
Garantía
3 años
SKU
SIC-176323

Descripción

Barra de tierra TGB (Telecommunications Grounding Busbar) diseñada para instalarse en racks de 19 pulgadas (48.26 cm) en cuartos de telecomunicaciones (TR). Funciona como punto central de unión para conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio, distribuyendo tierra de referencia a equipo activo del gabinete incluyendo switches, routers, NVR y supresores de transitorios TVSS. Fabricada en cobre electrolítico 100% con capacidad de 550A continuos, garantizando baja impedancia y confiabilidad en infraestructura crítica de telecomunicaciones y centros de datos.

Características Principales

  • Cobre electrolítico 100% para máxima conductividad eléctrica
  • Capacidad de 550A continuos para alta demanda de corriente
  • Aisladores tipo manzana de polímero rojo, 5 puntos precargados
  • Compatible con racks 19' estándar EIA-310
  • Acepta conductores desde calibre #6 AWG hasta 250 kcmil
  • Compatible con soldadura exotérmica Cadweld para uniones permanentes
  • Cumple normas J-STD-607-A y ANSI/TIA-607-B

Especificaciones Técnicas

Material
Cobre electrolítico 100%
Capacidad
550 A continuos
Dimensiones
48.26 × 2.54 × 0.64 cm
(19' × 1' × 0.25')
Patrón de Barrenos
EIA-310 estándar
Aisladores
Tipo manzana, polímero rojo
5 puntos precargados
Rango de Conductores
#6 AWG a 250 kcmil
Normas
J-STD-607-A
ANSI/TIA-607-B
Aplicación
TGB en rack telecom MDF/IDF
Método de Unión
Compatible con soldadura exotérmica Cadweld

Aplicaciones Típicas

Instalación en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de conductores de bonding (BC) provenientes del TBB (Telecommunications Bonding Backbone) del edificio. Distribuye tierra de referencia a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores de transitorios TVSS, charolas porta-cables y otros componentes que requieren conexión equipotencial según estándares de telecomunicaciones.

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